Главная Автоматизация производственных процессов



Продолжение

Приложение 4. Материалы для изготовления гибких печатных кабелей и плат

Наименование

Марка

Толщина материала

Диэлектрики фольгирован-ные серии «Д»

ДФС-1; ДФС-2

ТУ 16-503.202-80

0,06; 0,08: 0,01; 0,13; 0,15; 0.2; 0.25; 0.3; 0,4; 0.5

Стеклотекстолит фольгированный гальваностойкий и те[иостойю1й

СФ-200-1; СФ-200-2; СФГ-200-l; СФГ-200-2

ТУ 16-503.091-71

0,8; 1.0; 1,5; 2,0

Диэлектрик фольгированный гальвано-стойкий и теплостойкий

СФГ-230-1-35 СФГ-230-2-35

ТУ 16-503.120-78

0,13; 0.2;

0,25; 0,5; 0.8;

СФГ-230-1-150; СФГ-230-2-50

0.25; 0.5; 0.8; 1.0; 1.5; 2.0; 2.5

Стеклотекстолит общего назначения

СОФ-1

ТУ ОЯЩ 503.041-78

0,1; 0,2; 0,6; 0,8; 1,0; 1.5; 2,0; 2.5; 3,0

СОФ-2

0,2; 0,25; 0.8; 1,0; 1,5; 2.0; 2.5

Стеклотекстолит общего назначения негорючий

СОНФ-1

ТУ 16-503.204-80

0.13; 0.15: 0,2; 0.6; 0.8: 1.0; 1,5; 2,0; 2,5; 3,0

СОНФ-2

0.35; 0.5; 0.8; 1.0; 1.5; 2,0; 3,0

Наименование

Марка

Толщина мате риала, мм

Стеклотекстолит фольгированный

ТУ 16-503.169-78

0,065; 0,085

ЩУ-1 ЩУ-2

0,065; 0,085

Диэлектрик фольгированный

ФДМ-1Л; ФДМ-2Л; ФДМ-1Б; ФДМ-2Б

ТУ 16-503.084-77

0.2; 0,3; 0,25; 0,35;

0.2; 0,3; 0,25; 0,35

ФДМЭ-1 Л; ФДМЭ-2Л: ФДМЭ-1 Б; ФДМЭ-2Б

0,1; 0,13; 0,15 0,13; 0.2; 0,1; 0.13; 0.6: 0,13; 0.2

Пленки фторопластовые армированные и неармиро-ванные фольгиро-ванные

Ф-ЧМБСФ-1; Ф-ЧМБСФ-2; Ф-ЗМСФ-1

ТУ 6-05-041-649- 77

0.15; 0.2

Лавсан фольгированный

ЛФ-1

ТУ 16-503.196-80

0,115; 0,130; 0,165; 0,180

Полиимид фольгированный

ПФ-1

ТУ 16-503.208-81

Диэлектрик фольгированный поли-нмидный пленочный

ДФПП-1

ТУ ОЯЩ 503.042-78

0,11



список ЛИТЕРАТУРЫ

1. Баранов Е. Д., Шевченко Е. Л., Калачик Т. С. Регенерации отработанных травильных растворов в производстве печатных плат. М.: ЦНИИЭлектроника, 1981. 104 с.

2. Груев И. Д., "Матвеев И. И., Сергеева Н. Г. Гальваническое золочение, серебрение и палладирование в производстве РЭЛ. М.: Радио и связь, 1981. 140 с.

3. Инженерная гальванотехника/Е. Л. Баранов, М. А. Беленький, М. И. Гарбер и др.; Под ред. А. М. Г и и б е р г а. М.: \а-шиностроеиие, 1977. с. 307-336.

4. Медведев Л. М. Контроль и испытания плат печатного монтажа. М.: Энергия, 1975. 151 с.

5. Многослойный печатный монтаж в приборостроении, автоматике и .вычислительной технике/И. В. Борисов, А. Т. Белевцев, Л. Н. Московкин н др.; Под ред. А. Т. Б е л е в ц е в а. М.: Ма-шнностроеине, 1978. 263 с.

6. Пурин Б. А., Озола Э. А., Витиня И. А. Нанесение гальванических покрытий меди, олова и сплава олово-свинец на печатные платы. Рига: ЛатНИИНТИ. 1979. 45 с.

7. Федулова А. А., Котов Е. П., Явич Э. Р. Химические процессы в технологии изготовления печатных плат. М.: Радио и связь, 1981. 133 с.

8. Ханке X. И., Фабиан X. Технология производства радиоэлектронной аппаратуры. М.: Энергия, 1980. 464 с.

9. Яипольский А. М., Ильин В. А. Краткий справочник гальванотехника. Л.: Машиностроение, 1981. 269 с.



ОГЛАВЛЕНИЕ

Предисловие.................... 3

I. Технологические процессы производства печатных плат .... 4

1. Назначение и способы изготовления печатных плат . . -

2. Химический способ изготовления плат....... 6

3. Электрохимический способ получения печатных плат . 8

4. Комбинированный способ изготовления плат .... 12

5. Аддитивный способ изготовления плат ........ 19

II. Механическая обработка в процессах изготовления плат ... 21

6. Получение заготовок............. -

7. Сверление отверстий, подлежащих металлизации ... 24

8. Штамповочные операции и обработка по контуру ... 29

III. Химическая металлизация ..........., . 31

9. Теоретические основы процесса химического меднения . . -

10. Активирование поверхности .......... 32

11. Растворы химического меднения ... . . .35

IV. Получение защитного рельефа............ 39

12. Способы создания защитного рельефа....... -

13. Жидкие фоторезисты............ -

14. Сухие пленочные фоторезисты ......... 42

15. Сеткография................ 45

V. Гальванические процессы .............. 48

16. Меднение ................ -

17. Защитное покрытие сплавом олово-свинец (ПОС-60) . 56

18. Покрытия разъемов печатных плат........ 60

19. Осветление и оплавленне покрытия олово-свинец . . 62

VI. Травление меди................. 64

20. Растворы на основе хлорного железа н персульфата . . -

21. Хлорно-медный кислый и щелочной растворы .... 67

Приложения .................... 72

Список литературы................. 76



0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 [12]


0.0131