Главная Об интегральных микросхемах




Рис. 4.1. Направление растягивающих усилий при формовке и обрезке выводов (O.Smax.- зона, непригодная для монтажа)

.Сечение вывода, мм»

До 0,1

0,245

01 . . . 0,2

0,49

0,2. . . 0,5

0,5. . .2

19,6

Конструкция штампа для формовки и обрезки выводов схематически приведена на рис. 4.2. Она должна обеспечивать создание независимых и последовательных усилий прижатия Pj, формовки Рд и обрезки Р4 на вывод. Эти усилия подбираются так, чтобы обеспечить целостность гальванического покрытия выводов, минимальное растягивающее усилие вдоль оси вывода и заданную конфигурацию выводов.

При формовке и обрезке допускаются следы (отпечатки) от инструмента Ва выводах микросхем, не приводящие к. нарушению гальванического вскрытия. Конструкция штампа должна обеспечивать жесткое крепление каждого вывода микросхемы вне зоны на-плыва стекла или керамики (на расстоянии не менее 0,5 мм от корпуса).

Формовка выводов прямоугольного поперечного сечения должна производиться с радиусом изгиба не менее удвоенной толщины вывода (рис. 4.3). Для .микросхем с выводами круглого сечения формовка производ*[тся с радиусом изгиба не менее двух диаметров вы-



Рис. 4.2. Формовка и обрезка выводов ИС:

«--прижим; б - формовка; в - обрезка; г - правильная и а - неправильная формовка выводов пленарного корпусу



Микросхема


Рис. 4.3. Двусторонняя установка микросхем на печатную плату

вода (если в ТУ не оговорено иное). Участок вывода на paccroJBHHK 1 мм от тела корпуса не должен подвергаться изгибающим н крутящим деформациям (если не оговорено в ТУ иное) (рис. 4.4).

Обрезка незадействованиых выводов микросхем допускается иа расстоянии 1 мм от тела корпуса, если в ТУ нет других указаний. Однако следует учесть, что по выводам от микросхемы отводится значительная часть тепла.

В процессе операций формовки и обрезки не допускаются сколы и насечки стекла и керамики в местах заделки выводов в тело корпуса н деформация корпуса. В радиолюбительской практике формовка выводов может проводиться вручную с помощью пинцета с соблюдением приведенных мер предосторожности, предотвращающих нарушение герметизации корпуса микросхемы и его деформацию.

BuSA

н-ол



RO,3


Рис. 4.4. Формовка вьшодов микросхемы в корпусе



4.3. Указаний no лужению и ьаяке

Осиоеаыы способом соединения микросхем с печатными платами является пайка выводов, обесйечивающая достаточно надежное ыехан1еское крепление и электричейкое соединение выводов микросхем с проводниками платы, возможность замены микросхемы при изготовлении к настройке РЭА, а также автоматизацию и механизацию сборки узлов РЭАпри высоких экономических показате!лях.

Для получения качественных паяных соединений, как правило, предварительно производят лужение вьшодов корпуса микросхемы. Лужение рекомендуется производить припоями и флюсами тех же марок, что и пайку.

Опыт эксплуатации и испытаний микросхем позволил получить данные о температуре нагрева элементов конструкции корпусов. На основании этих данных разработай рабочий режим лужения выводов микросхем методом погружения в расплавленный припой:

предельная температура припоя 250° С;

предельное время нахождения выводов в расплавленном припое 2,0 с;

минимальное расстояние от тела корпуса до границы припоя по длине вывода 1,3 мм;

предельно допустимое число погружений одних и тех же выводов в припой (при исправлении дефектов лужения) - два;

минимальный интервал времени между двумя погружениями одних и тех же выводов 5,0 мин.

Качество операций лужения должно определяться следующими признаками:

граница расТекаийя припоя по выводам должна быть не ближе чем на 1 мм от тела корпуса (рис 4.5, а), при этом допускается Некоторая неравномерность лужения по длине выводов;

минимальная длина, участка лужения по длине вывода от его торца должна быть не-менее 0,6 мм (рис. 4.5,6), причем допускается наличие «сОсулек» иа концах выводов микросхем (рис. 4.5,в);

равиомериое покрытие припоем выводов (без наплывов, пор, трещин, пятеи; посторонних загрязнений, необлуженных участков) (рис. 4.5,г); ,

отсутствие перемычек между "выводами (см. рис. 4.5, г).

При лужении нельзя касаться припоем гермовводов корпуса. Расплавленный припой не должен попадать иа стеклянные и керамические части корпуса.

Оборудование, применяемое для лужения, должно обеспечивать , установку и измерение температуры припоя с погрешностью не ху-

Г1ри производстве РЭА применяют различные методы пайки. В серийном производстве часто используют групповые методы: пайка погружением, и «волной припоя». В лабораторных условиях и при замене микросхем в процессе настройки н эксплуатации РЭА производят пайку различными паяльиикамн.

Оборудование и оснастка, применяемые при групповых методах пайки, должны обеспечивать автоматическое поддержание и конт-роль температуры расплавленного припоя с погрешностью не хуже ТБС; поддержание и периодический контроль (через 1-2 ч) температуры жала паяльника с погрешностью не хуже =F5°C при индивидуальной пайка Кроме того, должен быть обеспечен контроль времени контактирования выводов микросхем с жалом паяльника



0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 70 71 72 73 74 75 76 77 78 79 80 81 82 83 84 85 86 87 88 89 90 91 92 93 94 95 96 97 98 99 100 101 102 103 104 105 106 107 108 109 110 111 112 113 114 115 116 117 118 119 120 121 122 123 124 125 126 127 128 129 130 131 132 133 134 135 136 137 138 139 140 141 142 143 144 145 146 147 148 149 150 151 152 153 154 155 [156] 157 158 159 160 161 162 163 164 165 166 167 168 169 170 171 172 173 174


0.0131