Главная Об интегральных микросхемах



дат щХ

2 X

. I I ffeodyrgHfemb/u

перемычка (/vaomoft


Рис. 4.5. Примеры лужения и пайки выводов планариого корпуса: i -вывод; 2 -корпус; 3- контактная площадка; 4 -печатная плата; 5 -припой

ИЛИ С расплавленным припоем при групповых методах пайки, а также контроль расстояния от тела корпуса до границы припоя по длине выводов. Жало паяльника должно быть заземлено (переходное сопротивление заземления не более 5 Ом).

Приведем рекомендуемое режимы пайки выводов микросхем при индивидуальном и групповых методах различных типов корпусов ИС (табл. 4.2).

При пайке корпусов микросхем с планарными выводами допускается: заливная форма пайки, при которой контуры отдельных выводов полиостью скрыты под припоем со стороны пайки соединения на плате (рис. 4.5, д, е); неполное покрытие припоем поверхности контактной площадки по периметру пайки, но не более чем в двух местах, не превышающих 15% от общей площади (рис. 4.5,.м;); иаплывы припоя конусообразной (рис. 4.5, з), н скругленной (рис. 4.5, к) фчрмы в месте отрыва паяльника; небольшое смещение вывода в пределах контактной площадки (рис. 4.5,и); растекание припоя (только в пределах длины выводов, пригодной для монтажа).

Форма паяного соединения при запайке выводов микросхем в металлизированные отверстия должна соответствовать приведенной на рис. 4.6, а-г. Растекание припоя со стороны корпусов должно быть ограничено пределами контактных площадок. Торец вывода может быть нелуженым. Монтажные металлизированные отверстия должны быть заполнены припоем на высоту не менее.2/3 толщины платы.

5995



Та блица 4.2

ис с планарными

ис со штырьковыми

выводами

выводами

Параметры режима пайки

Пайка одножаль-

Пайка

Пайка одножаль-

Пайка

ным паяльником

групповым способом

ным паяльником

групповым способом

Максимальная температура жа-

ла паяльника нли расплавленно-

го припоя при групповом способе пайки, °С

Максимальное время касания

3.0 .

каждого вывода жалом паяль-

ника или максимальное время

соприкосновения каждого выво-

да с припоем при групповом

способе пайки, с

Минимальное время между

пайками соседних выводов, с

Минимальное расстояние от те-

ла корпуса до границы припоя

по длине-вывода, мм

Минимальное время между пов-

торными пайками одних и тех

же выводов, мин

Форма паяного соединения при пайке выводов микросхем на контактные площадки с неметаллизироваиными отверстиями показана на рис. 4£,д-ж. Растекание припоя по выводам микросхем не должно уменьшать минимального расстояния от корпуса до места пайки, т. е. быть в пределах зоны, пригодной для монтажа и огово-


Рис. 4.6. Примеры пайки корпусов со штырьковыми выводами: а-г - пайка в металлизированные отверстия; - пайка в иеметаллизироваи-

ные отверстия.

/~ вывод; i-металлизированное отверстие; 3 -печатная плата; 4 -припой; 5 - раковина в припое; 6 - контактная площадка



ренной в технической документации. На торцах вьшодов допускается отсутствие припоя.

Качество паяных соединений должно определяться по следующим признакам: паяная поверхность должна быть светлой или свет-ломатовой, без темных пятен и посторонних включений; форма паяных соединений должна иметь вогнутые галтели припоя по шву (без избытка припоя). Через припой должны проявляться контуры входящих в соединение выводов. При пайке не допускается касание расплавленным припоем изоляторов выводов и затекание припоя под основание корпуса. Жало паяльника не должно касаться корпуса микросхемы.

Допускается одноразовое исправление дефектов пайки отдельных выводов. При исправлении дефектов пайки микросхем со штырьковыми выводами не допускается исправление дефектных соединений со стороны установки корпуса на плату.

После пайки места паяных соединений необходимо очищать от остатков флюса жидкостью, рекомендованной в ТУ иа микросхемы.

Все отступления от рекомендованных режимов лужения и пай- . ки указываются в ТУ иа конкретные типы микросхем.

4.4. Указания по установке микросхем на коммутационные платы

Микросхемы устанавливаются на двух- или многослойные печатные платы с учетом целого ряда требований, основными из которых являются:

учет электрических связей между микросхемами и другими электрорадиоэлементами;

получение требуемой плотности компоновки;

надежное механическое крепление микросхемы и электрическое соединение ее выводов с проводниками коммутационной платы;

возможность замены микросхемы при изготовлении и настройке узла;

возможность автоматизации и механизации сборки узла;

эффективный отвод Tenia за счет конвекции воздуха нли с помощью теплоотводящих шин, обеспечивающий оптимальный тепловой режим как отдельных микросхем, так и узла или блока;

исключение деформации корпусов микросхем, так как стрела прогиба коммутационной платы в несколько десятых . миллиметра может привести либо к растрескиванию герметизирующих швов корпуса, либо к деформавди дна и отрыву от него подложки или" кристалла;

возможность покрытия влагозащитным лаком без попадания его иа места, не подлежащие покрытию;

установка и крепление микросхем иа платах должна обеспечивать их нормальную работу в условиях эксплуатации РЭА.

С учетом этих требований приведем рекомендации по установке микросхем на коммутационные платы.

При установке микросхем на платы должно соблюдаться ли-иейно-миогорядное (допускается шахматное) расположение корпусов, обеспечивающее наибольшую плотность их компоновки и возможность автоматизированной или механизированной сборки узлов.

Шаг установки микросхем на платы должен быть кратен 2,5; 1,25 или 0,5 мм (в зависимости от типа корпуса и конструкции узла, блока). Микросхемы с расстоянием между выводами, кратным



0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 70 71 72 73 74 75 76 77 78 79 80 81 82 83 84 85 86 87 88 89 90 91 92 93 94 95 96 97 98 99 100 101 102 103 104 105 106 107 108 109 110 111 112 113 114 115 116 117 118 119 120 121 122 123 124 125 126 127 128 129 130 131 132 133 134 135 136 137 138 139 140 141 142 143 144 145 146 147 148 149 150 151 152 153 154 155 156 [157] 158 159 160 161 162 163 164 165 166 167 168 169 170 171 172 173 174


0.0136