Главная Об интегральных микросхемах



2,5 мм, должны располагаться на плате таким образом, чтобы их выводы совпадали с узлами координатной сетки платы; если расстояние между выводами не кратно 2,5 мм, они должны распола- , гаться так, чтобы один или несколько выводов микросхемы совпадали с узлами координатной сетки (рис. 4.7).

Если прочность соединения всех выводов микросхемы с платой в данных условиях эксплуатации РЭА меньше, чем утроенное значение массы микросхемы с учетом динамических перегрузок, то используют дополнительное механическое крепление.

В случае необходимости плата с установленными микросхемами должна быть защищена от климатических воздействий. Микросхемы недопустимо располагать в магнитных полях трансформаторов, дросселей и постоянных магнитов.

Микросхемы со штырьковыми выводами следует устанавливать только с одной стороны коммутационной платы, микросхемы с планарными выводами также рекомендуется устанавливать с одной стороны платы; лишь в технически обоснованных случаях допускается их установка с обеих сторон платы.

Для правильной ориентации микросхем на коммутационной плате должны быть предусмотрены «ключи», определяющие положение первого вывода каждой микросхемы (рис. 4.8),

Приведем рекомендации по установке микросхем в корпусах различных типов. Установку микросхем в корпусах типа 1 на коммутационную плату в металлизированные отверстия следует производить без дополнительного крепления с зазором 1+°>5 мм между установочной плоскостью и плоскостью основания корпуса, если в ТУ на конкретные типы микросхем, отсутствуют другие указания (рис. 4.9, а, б).

Для улучшения механического крепления допускается производить установку микросхем в корпусах типа 1 на изоляционных прокладках толщиной 1,0...1,5 мм. Прокладка крепится к плате и всей плоскости основания корпуса клеем нли обволакивающим лаком. Прокладку следует размещать под всей площадью основания корпуса или между выводами на площади не менее 2/3 площади основания, при этом ее конструкция должна исключать возможность касания выступающих изоляторов выводов (рис. 4.9, е, г).

Микросхемы в корпусах типа 2 следует устанавливать иа платы с металлизированными отверстиями с зазором между платой и основанием корпуса, который обеспечивается конструкцией выводов

fJevamt/an Выводы плата микросхемы


Микросхема


Печатная n/iama

Рис. 4.7. Установка микросхемы на печатную плату

Рис. 4.8.

Ориентация микросхемы на печатной плате



b СЗ


•Ь U u Ц

Прокладка


iHHHHHHk

ц ц ц U U ц ц- Чпг-тг* 9) е)


Рис. 4.9. Варианты установки различных корпусов иа печатную плату с металлизированными отверстиями

(рис. 4.9,6). При установке на плату микросхем в корпусах типа 2, имеющих в состоянии поставки отклонен1я выводов до 15°, допускается их возврат до установочного размера.

Микросхемы в корпусах типа 3 с неформуемыми (жесткими) выводами устанавливаются на плату с металлизированными отверстиями с зазором 1+0-5 мм между установочной плоскостью и плоскостью основания корпуса (рис. 4.9, е). Микросхемы с формуемыми (мягкими) выводами устанавливаются на плату с зазором З+о- мм. Если аппаратура подвергается повышенным механическим воздействиям при эксплуатации, то при установке микросхем должны пр;: меняться жесткие прокладки из электроизоляционного материала. Прокладка должна быть приклеена к плате и основанию корпуса и ее конструкция должна обеспечивать целостность гермовводов микросхемы (рис. 4.9, яй).

Установка микросхем в корпусах типов 1-3 на коммутационные платы с помощью отдельных промежуточных шайб не допускается.

Микросхемы в корпусах типа 4 с отформованными выводами можно устанавливать на платы следующим способом: вплотную на коммутационную плату (рис. 4.10, а) или на прокладку (рис. 4.10, в), с зазором до 0,3 мм (рис. 4.10,6), при этом дополнительное крепление обеспечивается обволакиванием лаком. Зазор может быть увеличен до 0,7 мм, но при этом зазор между плоскостью основания корпуса и платой должен быть полностью заполнеи клеем. Допускается установка микросхем в корпусах типа 4 с зазором от 0,3 до 0,7 мм без дополнительного-крепления в аппаратуре, при эксплуатации которой не предусматриваются повышенные механические воз-

Рис. 4.10. Варианты установки планарных корпусов: а - вплотную на коммутационную плату; б - с зазором; в - вплотную яа прокладку




Рис. 4.11. Пример правильной (а) и неправильной (б) установки планариого корпуса на печатную плату

действия. При установке микросхем в корпусах типа 4 допускается смещение свободных концов выводов в горизонтальной плоскости в пределах Т0,2 мм для их совмещения с контактными площадками. В вертикальной плоскости свободные концы выводов можно перемещать в пределах +0,4 мм от положения выводов после формовки.

Приклеивание микросхем к коммутационным платам рекомендуется осуществлять клеем ВК.-9 или АК-20, а также мастикой ЛИ. Температура сушки материалов, используемых для крепления микросхем на платы, не должна превышать предельно допустимой температуры для эксплуатации микросхемы. Рекомендуемая температура сушки 654=5° С. При приклеивании микросхем к плате усилие прижатия не должно превышать 0,08 мкПа.

Не допускается приклеивать микросхемы клеем или мастикой, нанесенными отдельными точками на основание нли торцы корпуса, так как это может привести к деформации корпуса.

Для повышения устойчивости микросхем и узлов к климатическим воздействиям платы с микросхемами покрывают, как правило, защитными лаками УР-231 или ЭП-730. Оптимальная толщина покрытия лаком УР-231 составляет 35...55 мкм, лаком ЭП-730-35... 100 мкм. Платы с микросхемами рекомендуется покрывать в три . слоя.

Температура сушки лаков не должна превышать допустимой температуры для эксплуатации микросхемы. При покрытии лаком плат с микросхемами, установленными с зазорами, недопустимо наличие лака под микросхемами в виде перемычек между основанием корпуса и платой.

Внимание! Во всех случаях установки микросхем на коммутационные платы избегайте усилий, приводящих к деформации корпуса, которые вызывают отклеивание подложки или кристалла от посадочного места в корпусе, обрывы внутренних соединений микро- схемы, приводящих к возникновению источников ее отказов. Примеры правильной н неправильной установки плаиарного корпуса на печатную плату показаны на рнс. 4.11. .



0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 70 71 72 73 74 75 76 77 78 79 80 81 82 83 84 85 86 87 88 89 90 91 92 93 94 95 96 97 98 99 100 101 102 103 104 105 106 107 108 109 110 111 112 113 114 115 116 117 118 119 120 121 122 123 124 125 126 127 128 129 130 131 132 133 134 135 136 137 138 139 140 141 142 143 144 145 146 147 148 149 150 151 152 153 154 155 156 157 [158] 159 160 161 162 163 164 165 166 167 168 169 170 171 172 173 174


0.0104